YG- -8201有機(jī)硅凝膠是一-種硬 度0度以下的液體硅橡膠、軟硅膠，A組份為硅膠，B組份為鉑金催化劑，即固化劑，當(dāng)兩者混合后將固化成為一種超級(jí)柔軟的硅橡膠彈性體。采用的是-種環(huán)保無(wú)毒材料，是一種加成型有機(jī)硅膠灌封膠。
● 綠色環(huán)保、符合歐盟RoHs認(rèn)證
● 無(wú)色無(wú)味、透明度高不發(fā)黃
● 可常溫固化或加溫固化
● 固化后呈高彈性果凍狀、永不收縮
● 良好的自修復(fù)能力，防破損、可多次膠體自動(dòng)聚合
● 本品在固化反應(yīng)中不產(chǎn)生任何副產(chǎn)物、不會(huì)與任何材料發(fā)生氧化反應(yīng)(顯示屏不起霧)
● 耐溫-50~200、 任何環(huán)境下能長(zhǎng)久保持初始狀態(tài)，防水性能極佳
● 灌膠工藝簡(jiǎn)單、1:1配比，灌封作業(yè)無(wú)氣泡、無(wú)需抽真空
● 易拆修，可不助工具輕松拆出產(chǎn)品維修
YG- -8201 根據(jù)用途，有灌封型硅凝膠和醫(yī)療硅凝膠兩種分類(lèi)，前者灌封型硅凝膠主要適用于防水防要求較高場(chǎng)合線路板模塊的灌封防護(hù)。電子配件絕緣、線路板、電子元器件各種電子產(chǎn)品的密封、防水及固定作用。
稱量:混合前，首先把A組份與B組份在各自的容器內(nèi)充分?jǐn)嚢杈鶆?。?zhǔn)確稱量A、B組份按1:1(質(zhì)量)
比例充分混合.
混膠:用手工或機(jī)器將膠料充分混合均勻。 手工方法混合要注意- -次性配膠量不能過(guò)多，以免攪拌時(shí)間過(guò)長(zhǎng)后期流動(dòng)性降低難以灌膠;
脫泡:本產(chǎn)品流動(dòng)性極好，氣泡會(huì)自己排出，不-般情況下無(wú)需脫泡處理。
灌封:把混合好的膠料灌到模塊中完成灌封操作(灌封前元器件表面和混合用的容器應(yīng)保持清潔和干燥)。
固化:將灌封完的器件室溫固化也可加熱固化?；旌虾蟮哪z體會(huì)隨著時(shí)間延長(zhǎng)粘度會(huì)逐漸增加，應(yīng)注意控制在合適的操用時(shí)間內(nèi)灌封。本產(chǎn)品即可室溫固化也可加溫固化，不同溫度條件下溫度越高，固化越快。
注: 1)以上所有數(shù)據(jù)都在膠25℃、55%RH條件下固化7天后測(cè)定所得。2)以上數(shù)據(jù)為典型值
40Kg/套(A組份20Kg+ B組份20Kg)或者20Kg/套(A組份10Kg+B組份10Kg)
● 保存在陰涼干燥處(28℃以下)，保存期為6個(gè)月。
● 本產(chǎn)品屬于非危險(xiǎn)品，可按照一般物品運(yùn)輸。
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本產(chǎn)品在使用和貯存過(guò)程中，應(yīng)避免與含有N,P,S等元素的有機(jī)物和含有Sn,Pn,Hg,Bi,As等重金屬的離子化合物接觸，防止催化劑中毒，阻礙硫化。PCB線路板.上的焊錫點(diǎn)及殘留焊渣，應(yīng)表面處理再進(jìn)行封膠。以上性能數(shù)據(jù)為該產(chǎn)品在環(huán)境濕度55%、溫度25℃時(shí)固化后測(cè)得。僅供客戶使用時(shí)參考，但是在使用之前還需經(jīng)過(guò)實(shí)驗(yàn)測(cè)試來(lái)確定產(chǎn)品的安全性及可靠性。應(yīng)用的建議不能視為在任何狀態(tài)下都適用。
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